报告简介

    集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。

    2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%。从地区市场来看，2024年，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/其他地区（12.5%）的年销售额均有所增长，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）的年销售额有所下降。2024年12月份，美洲的月度销售额增长了3.2%，但亚太地区/所有其他地区（-1.4%）、中国（-3.8%）、日本（-4.7%）和欧洲（-6.4%）的月度销售额则出现下降。

    中国半导体行业协会数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到12276.9亿元，同比增长2.3%。从集成电路“核心三业”看，2023年设计业销售额5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降2.1%。

    图表：2017-2023中国集成电路产业销售额

    单位：亿元

    数据来源：中国半导体行业协会，中投产业研究院整理

    图表：2023年中国集成电路市场销售结构

    数据来源：中国半导体行业协会，中投产业研究院整理

    2024年1月，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，关于超大规模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》，提出：围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

    图表：2023-2024年中国集成电路行业部分相关政策情况

    资料来源：中投产业研究院

    中投产业研究院发布的《2025-2029年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十二章。首先介绍了集成电路概念以及发展环境，接着分析了国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析，然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、区域市场发展状况。随后，报告对集成电路国内外重点企业经营情况进行了深入的分析，最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。

    本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。

报告目录

第一章　集成电路基本概述

1.1　集成电路相关介绍

1.1.1　集成电路的定义

1.1.2　集成电路的分类

1.1.3　集成电路的地位

1.2　集成电路产业链剖析

1.2.1　集成电路产业链结构

1.2.2　集成电路核心产业链

1.2.3　集成电路生产流程图

第二章　2023-2025年中国集成电路产业发展环境分析

2.1　政策环境

2.1.1　集成电路政策管理体系

2.1.2　集成电路国家政策汇总

2.1.3　集成电路地方政策汇总

2.1.4　集成电路重要政策解读

2.2　经济环境

2.2.1　宏观经济发展概况

2.2.2　工业经济运行情况

2.2.3　新兴产业发展态势

2.2.4　宏观经济发展展望

2.3　社会环境

2.3.1　互联网络运行状况

2.3.2　研发经费投入增长

2.3.3　产业科技创新发展

2.3.4　创新人才发展状况

2.4　技术环境

2.4.1　技术专利申请态势

2.4.2　技术专利区域分布

2.4.3　全球专利申请人情况

2.4.4　技术专利价值分析

2.4.5　技术专利申请挑战

2.4.6　技术专利申请建议

第三章　2023-2025年国内外集成电路产业发展状况分析

3.1　2023-2025年全球集成电路产业运行状况

3.1.1　市场销售规模

3.1.2　行业产品结构

3.1.3　区域市场格局

3.1.4　产业研发投入

3.1.5　市场竞争状况

3.1.6　企业支出状况

3.1.7　产业发展前景

3.2　2023-2025年中国集成电路产业运行状况

3.2.1　产业发展历程

3.2.2　产业发展形势

3.2.3　产业销售规模

3.2.4　市场销售结构

3.2.5　市场贸易情况

3.2.6　市场竞争情况

3.2.7　主要区域布局

3.2.8　从业人员情况

3.3　2023-2025年全国集成电路产量分析

3.3.1　2023-2025年全国集成电路产量趋势

3.3.2　2023年全国集成电路产量情况

3.3.3　2024年全国集成电路产量情况

3.3.4　2025年全国集成电路产量情况

3.3.5　集成电路产量分布情况

3.4　中国模拟集成电路发展状况分析

3.4.1　行业基本介绍

3.4.2　市场规模状况

3.4.3　市场竞争格局

3.4.4　产品研发动态

3.4.5　典型企业分析

3.4.6　项目建设动态

3.4.7　行业融资动态

3.5　中国集成电路应用市场发展分析

3.5.1　通信行业集成电路应用

3.5.2　消费电子行业集成电路应用

3.5.3　汽车电子行业集成电路应用

3.5.4　物联网行业集成电路应用

3.6　中国集成电路产业发展困境分析

3.6.1　产业发展阻力

3.6.2　产业发展问题

3.6.3　产业链发展困境

3.6.4　企业发展困境

3.7　中国集成电路产业发展建议分析

3.7.1　产业发展建议

3.7.2　产业发展策略

3.7.3　产业突破方向

3.7.4　产业创新发展

第四章　2023-2025年集成电路行业细分产品发展状况分析

4.1　逻辑器件

4.1.1　CPU

4.1.2　GPU

4.1.3　FGPA

4.2　微处理器（MPU）

4.2.1　AP（APU）

4.2.2　DSP

4.2.3　MCU

4.3　存储器

4.3.1　存储器基本概述

4.3.2　存储器市场规模

4.3.3　存储器细分市场

4.3.4　存储器竞争格局

4.3.5　存储器企业布局

4.3.6　存储器投资建议

4.3.7　存储器发展前景

第五章　2023-2025年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析

5.1　集成电路设计基本流程

5.2　2023-2025年中国集成电路设计行业运行状况

5.2.1　行业发展历程

5.2.2　市场发展规模

5.2.3　区域分布状况

5.2.4　从业人员规模

5.2.5　产品领域分布

5.2.6　行业发展质量

5.2.7　行业发展思路

5.3　集成电路设计业市场竞争格局

5.3.1　全球竞争格局

5.3.2　企业数量规模

5.3.3　重点企业分析

5.4　集成电路设计重点软件行业

5.4.1　EDA软件基本概念

5.4.2　全球EDA市场分析

5.4.3　国内EDA市场规模

5.4.4　国内EDA竞争格局

5.4.5　EDA主要厂商动态

5.4.6　EDA行业发展风险

5.4.7　EDA行业发展趋势

5.5　集成电路设计产业园区介绍

5.5.1　深圳集成电路设计应用产业园

5.5.2　北京中关村集成电路设计园

5.5.3　粤澳集成电路设计产业园

5.5.4　上海集成电路设计产业园

第六章　2023-2025年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析

6.1　集成电路制造业相关概述

6.1.1　集成电路制造基本概念

6.1.2　集成电路制造工艺流程

6.1.3　集成电路制造驱动因素

6.1.4　集成电路制造业重要性

6.2　2023-2025年中国集成电路制造业运行状况

6.2.1　市场发展规模

6.2.2　行业所需设备

6.2.3　行业壁垒分析

6.2.4　行业发展机遇

6.3　2023-2025年晶圆代工产业发展分析

6.3.1　全球市场规模

6.3.2　全球竞争格局

6.3.3　国内市场格局

6.3.4　国内市场规模

6.3.5　市场发展地位

6.3.6　国内工厂情况

6.3.7　国内企业布局

6.3.8　国内制程情况

6.3.9　行业发展展望

6.4　集成电路制造业发展问题分析

6.4.1　市场份额较低

6.4.2　产业技术落后

6.4.3　行业人才缺乏

6.4.4　质量管理问题

6.5　集成电路制造业发展思路及建议策略

6.5.1　行业发展总体策略分析

6.5.2　行业制造设备发展思路

6.5.3　工艺质量管理应对措施

6.5.4　企业人才培养策略分析

第七章　2023-2025年集成电路产业链下游——封装测试行业分析

7.1　集成电路封装测试行业发展综述

7.1.1　封装测试基本概念

7.1.2　封装测试的重要性

7.1.3　封装测试发展优势

7.1.4　封装测试发展概况

7.2　中国集成电路封装测试市场发展分析

7.2.1　市场规模分析

7.2.2　产品价格分析

7.2.3　典型企业布局

7.2.4　项目建设动态

7.2.5　行业技术水平

7.2.6　行业主要壁垒

7.3　集成电路封装测试设备市场发展分析

7.3.1　封装测试设备主要类型

7.3.2　全球封测设备市场规模

7.3.3　全球封测设备企业格局

7.3.4　封测设备国产化率分析

7.3.5　封装设备行业发展前景

7.3.6　测试设备科技创新趋势

7.4　集成电路封装测试行业发展前景分析

7.4.1　高密度封装

7.4.2　高可靠性

7.4.3　低成本

第八章　2023-2025年中国集成电路区域市场发展状况分析

8.1　北京

8.1.1　产量数据分析

8.1.2　产业规模分析

8.1.3　产能建设情况

8.1.4　产业竞争力分析

8.1.5　行业发展困境

8.1.6　“十五五”时期发展建议

8.2　上海

8.2.1　产业监管办法

8.2.2　产量数据分析

8.2.3　产业规模分析

8.2.4　产能建设情况

8.2.5　产业竞争力分析

8.2.6　行业发展展望

8.3　深圳

8.3.1　行业发展现状

8.3.2　产业发展布局

8.3.3　资金投入情况

8.3.4　产业布局结构

8.3.5　行业发展问题

8.3.6　行业发展建议

8.4　杭州

8.4.1　行业发展现状

8.4.2　行业发展特点

8.4.3　项目建设动态

8.4.4　行业发展问题

8.4.5　行业发展建议

8.5　成都

8.5.1　产业链发展图谱

8.5.2　行业发展现状

8.5.3　产业布局结构

8.5.4　行业发展优势

8.5.5　行业发展前景

8.6　其他地区

8.6.1　江苏省

8.6.2　重庆市

8.6.3　合肥市

8.6.4　宁波市

8.6.5　广州市

第九章　2023-2025年国外集成电路产业重点企业经营分析

9.1　英特尔（Intel）

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　企业经营状况

9.1.3　晶圆工厂建设

9.1.4　产品研发突破

9.1.5　产品研发计划

9.2　亚德诺（Analog Devices）

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　企业经营状况

9.2.3　企业发展动态

9.3　海力士半导体（SK hynix）

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　企业经营状况

9.3.3　企业发展动态

9.4　德州仪器（Texas Instruments）

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　企业经营状况

9.4.3　企业发展动态

9.5　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　企业经营状况

9.5.3　产品研发动态

9.5.4　产品应用动态

9.5.5　专利申请动态

9.6　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）

9.6.1　企业发展概况

9.6.2　企业经营状况

9.6.3　企业合作动态

9.6.4　中国业务布局

9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

9.7.1　企业发展概况

9.7.2　企业经营状况

9.7.3　产品研发动态

9.7.4　企业合作动态

9.7.5　企业收购动态

9.7.6　中国市场拓展

第十章　2021-2025年中国集成电路产业重点企业经营分析

10.1　深圳市海思半导体有限公司

10.1.1　企业发展概况

10.1.2　企业经营状况

10.1.3　产品发布动态

10.1.4　产品应用情况

10.1.5　企业发展展望

10.2　中芯国际集成电路制造有限公司

10.2.1　企业发展概况

10.2.2　经营效益分析

10.2.3　业务经营分析

10.2.4　财务状况分析

10.2.5　晶圆产业布局

10.2.6　研发投入情况

10.3　紫光国芯微电子股份有限公司

10.3.1　企业发展概况

10.3.2　经营效益分析

10.3.3　业务经营分析

10.3.4　财务状况分析

10.3.5　核心竞争力分析

10.3.6　公司发展风险

10.4　杭州士兰微电子股份有限公司

10.4.1　企业发展概况

10.4.2　经营效益分析

10.4.3　业务经营分析

10.4.4　财务状况分析

10.4.5　核心竞争力分析

10.4.6　项目建设动态

10.4.7　公司发展风险

10.5　兆易创新科技集团股份有限公司

10.5.1　企业发展概况

10.5.2　经营效益分析

10.5.3　业务经营分析

10.5.4　财务状况分析

10.5.5　核心竞争力分析

10.5.6　产品布局情况

10.5.7　公司发展风险

10.6　深圳市汇顶科技股份有限公司

10.6.1　企业发展概况

10.6.2　经营效益分析

10.6.3　业务经营分析

10.6.4　财务状况分析

10.6.5　核心竞争力分析

10.6.6　公司发展风险

第十一章　买大小平台赚钱网站 对集成电路产业投资价值评估及建议分析

11.1　中国集成电路产业投融资规模分析

11.1.1　并购交易规模情况

11.1.2　投融资规模变化趋势

11.1.3　投融资轮次分布情况

11.1.4　投融资省市分布情况

11.1.5　主要投资主体排行分析

11.1.6　政府基金投入情况分析

11.2　东城利扬芯片集成电路测试投资项目案例分析

11.2.1　项目基本概况

11.2.2　项目投资概算

11.2.3　项目进度安排

11.3　买大小平台赚钱网站 对集成电路产业投资机遇分析

11.3.1　万物互联形成战略新需求

11.3.2　人工智能开辟技术新方向

11.3.3　协同开放构建研发新模式

11.3.4　新旧力量塑造竞争新格局

11.4　买大小平台赚钱网站 对集成电路产业进入壁垒评估

11.4.1　竞争壁垒

11.4.2　技术壁垒

11.4.3　资金壁垒

11.5　买大小平台赚钱网站 对集成电路产业投资价值评估及投资建议

11.5.1　投资价值综合评估

11.5.2　市场机会矩阵分析

11.5.3　产业进入时机分析

11.5.4　产业投资风险剖析

11.5.5　产业投资策略建议

第十二章　2025-2029年集成电路产业发展前景及趋势预测分析

12.1　买大小平台赚钱网站 对集成电路产业发展动力评估

12.1.1　经济因素

12.1.2　政策因素

12.1.3　技术因素

12.2　集成电路产业未来发展前景展望

12.2.1　产业发展机遇

12.2.2　产业战略布局

12.2.3　产品发展趋势

12.2.4　产业模式变化

12.3　买大小平台赚钱网站 对2025-2029年中国集成电路产业预测分析

12.3.1　集成电路产业发展驱动五力模型分析

12.3.2　2025-2029年中国集成电路产业销售额预测