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原子级制造:万亿级黄金赛道如何布局?一文看懂投资逻辑

买大小平台 2025-04-17 10:06 来源:买大小平台赚钱网站 产业研究大脑

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  引言:当制造精度进入「原子级」时代

  如果把传统制造比作「厘米级雕刻」,原子级制造就是「操控单个原子排列」的纳米级魔法。这项能突破物理极限的技术,正在颠覆半导体、量子计算、医疗等万亿级市场。

  核心逻辑:全球大国已开启「原子级制造竞赛」——美国投入520亿美元,中国将其列入「十四五」前沿技术,欧盟启动《原子尺度制造路线图》。但技术壁垒高、商业化周期长,产业研究者和企业投资者如何穿透迷雾?

  (全文约3500字,阅读时间12分钟)

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  一、行业图谱:原子级制造是什么?为什么重要?

  (一)技术定义与核心场景

  技术原理:通过操控单个原子/分子排列,实现材料性能的指数级提升。例如:

  1、ALD技术(原子层沉积):薄膜厚度精确到0.1nm,良率提升30%(传统工艺仅15%);2、原子级3D打印:精度达原子级别,可制造传统工艺无法实现的复杂结构(如量子芯片的纳米级互联结构)。

  图表:原子级制造三大应用场景

1164.png  

  (二)技术成熟度曲线

图表:原汁机制造技术成熟度对比表

1165.png

  ? 导入期:ALD设备国产化率35%,台积电已用于2nm芯片制造;

  ? 泡沫期:原子级3D打印融资额暴涨300%,但量产良率不足30%;

  ? 爬升期:预计2030年原子级光刻技术进入量产阶段。

  二、五大维度深度分析

  (一)行业发展阶段:导入期后期

图表:国内外技术成熟度与商业化进度对比

1166.png

数据来源:中投产业研究院

  国内ALD设备技术接近国际水平(良率差距<10%),但商业化验证周期落后(国内量产经验仅3年vs.国外5年以上)。资本投入强度不足导致全产业链布局滞后,尤其在材料、检测等配套环节。

  (二)市场需求空间:万亿级市场

图表:国内外细分市场规模与增速对比

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数据来源:中投产业研究院

  中投产业研究院发布的《2025-2029年中国原子级制造深度调研及投资前景预测报告》显示,半导体设备是国内原子级制造的核心增长极,但国产化率不足10%(当前依赖进口率95%)。量子计算领域增速领先,但技术代差显著(国内量子芯片自给率<5%)。医疗设备市场受审批周期制约,商业化落地速度慢于半导体。

  (三)技术进步:局部突破

图表:关键技术参数国内外对比

1168.png

数据来源:中投产业研究院

  ALD设备国产化率提升至35%,但核心参数(如薄膜应力控制)仍落后国外30%。原子级光刻技术代差显著(光源功率差距达66%),光刻胶材料依赖进口(国产化率<10%)。3D打印技术瓶颈在材料端,仅能覆盖5类材料(国外20类以上)。

  (四)资本支持:中美欧疯狂押注

图表:国内外资本投入方向对比

1169.png

数据来源:中投产业研究院

  国内资本集中于短期变现(A轮占比80%),而国外资本覆盖全产业链(设备+材料+IP)。美国DARPA项目审批效率比国内高50%,且资金直达技术预研阶段。

  (五)政策环境:战略级赛道

图表:国内外政策支持力度对比

1170.png 

数据来源:中投产业研究院


  中投产业研究院发布的《2025-2029年中国原子级制造深度调研及投资前景预测报告》显示,国内政策目标激进(国产化率70%),但配套措施不足(如专利布局薄弱)。美国通过CHIPS法案形成技术联盟(ASML、应用材料等企业协同),而国内企业面临专利壁垒(ASML专利墙覆盖1200项核心专利)。

  三、投资建议与机会矩阵

  (一)优先领域:半导体设备国产替代

  战略逻辑:

  ? 技术可行性:ALD设备已通过台积电验证,国产化率提升至35%(2023年);

  ? 政策红利:大基金二期追加投资,2025年目标设备国产化率50%;

  ? 企业筛选标准:

  ?核心专利布局(如中微公司ALD专利占比60%);

  ?客户绑定深度(如北方华创进入中芯国际供应链);

  ?毛利率>40%(行业平均35%)。

  (二)长期布局:量子计算核心部件

  战略逻辑:

  ? 技术壁垒:原子级量子比特操控技术全球仅3家企业突破;

  ? 政策支持:中国地方政府补贴力度超30%(如合肥量子信息实验室);

  ? 企业筛选标准:

  ?产学研合作深度(如中科大量子实验室衍生企业);

  ?海外技术授权(如本源量子与牛津大学合作);

  ?研发投入占比>20%(行业平均12%)。

  (三)风险对冲:设备零部件供应商

  战略逻辑:

  ? 技术迭代风险低:标准化部件(如真空泵、传感器)生命周期长;

  ? 估值弹性:零部件企业PE普遍低于设备商(中微公司PE80x vs.京仪集团PE30x);

  ? 企业筛选标准:

  ?客户多元化(避免单一客户依赖);

  ?毛利率>50%(行业平均35%);

  ?海外市场占比>30%(分散地缘风险)。

  四、风险预警与避坑指南

  (一)技术路线风险

  ? ALD vs. ALE:若原子层刻蚀(ALE)技术突破,ALD设备需求可能下降40%;

  ? 应对策略:选择技术双布局企业(如应用材料公司同时押注ALD/ALE)。

  (二)专利壁垒

  ? ASML专利墙:EUV光刻专利超1200项,中企仅30项有效专利;

  ? 应对策略:规避使用ASML技术路线的企业,关注自主专利布局标的。

  (三)地缘政治

  ? 出口管制:美国对华ALD设备出口限制升级,供应链中断风险上升;

  ? 应对策略:优先选择已获美国许可的供应商(如北方华创部分型号获BIS豁免)。

  五、结语:技术自主可控的战略机遇

  中投产业研究院发布的《2025-2029年中国原子级制造深度调研及投资前景预测报告》显示,原子级制造是大国博弈的核心战场,其技术突破将重塑全球产业链格局。对企业投资者而言,需聚焦三大战略方向:

  1. 国产替代确定性:ALD设备、光刻胶等“卡脖子”环节;

  2. 技术代差突破:量子计算核心部件、原子级3D打印;

  3. 全球化布局:规避地缘政治风险,分散供应链。

  产业研究者与企业投资者需特别注意:

  ? 技术路线选择:优先支持具备专利壁垒的ALD技术,警惕ALE技术颠覆风险;

  ? 政策协同:紧跟大基金二期与地方补贴政策,锁定设备研发与材料突破;

  ? 供应链韧性:构建多元化供应商网络,降低地缘政治冲击。

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