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晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。 2022年中国本土晶圆代工产业规模为1035.8亿元，同比增长47.5%。2022年中国晶圆代工...
MEMS（全称为Micro Electromechanical System），即微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。微机电系统是在微...
激光由于其优异的物理属性可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料，适用于高端材料精细加工。激光加工相较于传统接触式切削加工具有突出的优势，已经在通讯半导体工业、消费电子制造、汽车工业等需要高精度、高效率的制造领域显示出替代式应用的趋势。 近年来，各行业对激光设备的需求不...
封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中。目前，国内测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业（简称“封测...
FPGA（Field Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，是半定制化、可编程的集成电路，是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片，芯片出厂时没有特定的功能，通过FPGA专用EDA软件现场对硬件进行编程就可以实现具体用户需要的功能。FPGA芯片因为其现场可编程的灵活性和不断提升的...
连接器是指将器件相连，实现电流或信号在不同器件之间流通的元器件，是电子电路中不可或缺的组成部分。连接器主体由塑胶主体、端子、外壳三部分组成。连接器作为电路中电流和信号传递的通道，应用场景丰富，被广泛应用于汽车、通讯与数据传输、消费电子、工业制造、医疗和军事航空等不同领域。 连接器的使用有助于减少设备...
光芯片，一般指光子芯片，是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进入硅片的波导，产生持续的激光束，激光束可以驱动其他硅光子器件。 光子能够对现有的电子芯片性能进行大幅度提升，解决电子芯片解决不了的功耗、访...
模拟芯片（模拟集成电路）主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分，模拟芯片分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片。 模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的百行百业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。近年来受益于...
红外热成像技术是指运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信号，将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形的高科技技术。红外热成像技术设备——红外热成像仪最早运用在军事领域，在军事上有极高的应用价值，其最重要的应用是昼夜观察和热目标探测。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的...
无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件。按照器件不同，射频前端可分为功率放大器PA（发射端射频信号放大）、滤波器filter（发射、...
